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粘着シート型 プリント基板PCB sheet


粘着シート型 プリント基板 (高導熱粘着基板) 

*特徴
LEDはアルミニウム板を片面を配したメタルベース配線板に実装されていました。メタルベース配線板は放熱に優れていますが、厚い、硬いなど加工性に劣るためフレキシビル対応が出来ませんでした。絶縁導熱粘着材を採用する事でフレキシビル対応が可能と成りました。

・複雑な形状加工が可能。ヒートシンク(金属、セラミック、ガラス)に粘着が可能。
・絶縁導熱粘着材を採用する事で、熱伝導性、作業性に優れており、耐電圧にも優れています。

@熱伝導・耐電圧:絶縁導熱粘着層が特殊絶縁導熱材で直接ヒートシンクに接着のため、熱伝導性に優れ、
         当該絶縁特性が耐電圧に優れている。安全規格に符合。
A加工性:曲面に合わせられ応用性が高い(フレキシビル対応可能)。
B作業性・軽量化:粘着テープを使用するような便利さ。省スペースが実現。



*基板構造・LED実装構造




*アルミ・セラミック・粘着シート型基板の構造と性能比較


 項目  アルミ
基板
セラミック
基板 
高導熱粘着
基板 
  
 熱伝導率(注)
 耐電圧
 耐衝撃性
 加工性
 作業性
 価格競争率
   =優れている。○=適してる。△=劣っている。
 :発熱源からヒートシンクにいたるまで、



*特性データー ・ 熱伝導率表(参考資料)
 特性
データー
(単位)
 測定値  測定方法  熱伝導率(参考資料)
材料
 熱伝導率
(W/mK)
 
 総厚
(mm)
 0.15±0.02  - 金属  銅  400
 アルミ  236
錫(すず)  67
  セラミックス
(アルミナ)
(Al2O3金属酸化物)
32
 ピール強度
(Kgf/cm)
 2↑  ASTM
D2561
樹脂   FR-4  0.36
 PP  0.22
 伝導率
(W/mk)
 3  ASTM-177 その他  ガラス 1.0
 耐電圧/DC
(KV)
(絶縁導熱層)
 5↑  ASTM
D729
 純水  0.6
 粘着力
(g/25mm)
 1,800  ASTM
E1000
*熱伝導率=単位時間に単位面積を通過する
 熱エネルギー。
*基板の場合、伝導熱材(グリース)付着等により
 変動します。

■サイズ: 250 X 600 mm(実績)。 
■銅箔バリエーション:a、0.5 Oz(一般用)。b、1 Oz(高い電流用)。
■リフロー条件:220℃推奨。
■動作温度:-40〜120℃ 。■保存温度:25℃、湿度60〜65℃。

■仕様は個別対応で評価サンプルは、客先ガーバデーターにより作成。
 (イニシャル費、フイルム代、金型費用が必要となります)

■リードタイム:サンプルの場合は、出図後約3週間。量産の場合は、2〜3週間。
        (工場のライン状況により前後します)



*応用例
 *360度発光LED電球・応用例
*ガラス管コンパクトLEDランプ・応用例
 
 *LEDダウンライト・応用例
 *工場灯・応用例
  *ガラス管LEDランプ・応用例
 *LEDランプ・応用例



*用途
  ・バックライトモジュール(LED、LCD)。
・LED照明機器(室内照明・装飾照明)。
・街灯。
・誘導LEDライト。
・車載室内照明
・車載用ランプ。 



出現症状
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